選擇性波峰焊 包括焊劑與焊接兩部分: (1)焊劑:焊點的坐標參數+焊劑噴嘴的移動參數+噴涂量/噴涂時參數 2)接焊點的坐標參數十焊錫噴嘴的移動參數+焊接/出錫參數。 與波峰焊的*大不同是噴嘴的錫流不是恒定的流動狀態,對每個焊接點線有個出錫收錫的過程...
2018-12-08
波峰焊接常見問題 1. 橋連 影響橋連的因素眾多,設計、焊劑活性、焊料成分、工藝等,需多方面持線改進。 根據所產生的原因,可以大致分成兩類:焊劑不足型和垂直布局型。 (1)焊劑不足型。特征是多引線連錫、焊盤、引線頭(*容易氧化)無潤濕局部潤濕 (...
波峰焊的工藝控制 1)焊劑噴涂 用雙面膠紙把一張白紙粘貼在PCB上,進行焊劑涂覆,檢查焊劑噴涂是否均勻,是否漏噴,焊劑是否入孔,特別是OSP孔。漏噴常常是引起橋連、拉尖的常見原因。 2)預熱 預熱有如下幾個目的: (1)使大部分焊劑揮發,避免...
錫膏的潤濕性試 潤濕性試驗方法主要評價錫膏對被焊物體的潤濕能力和對被焊物體表面氧化的處理能力。因為面處理不同,同一種錫膏的潤濕性也不一樣,可以先做同一種表面處理的潤濕性試驗,然后再做不同表面處理的潤濕性試驗,*后比較結果。 ①無氧...
2018-12-06
錫膏的錫珠測試 錫珠試驗方法是利用規定試驗條件下,檢驗錫膏中的合金粉末在不潤濕的基板上熔合為一個球形的能力,從而確定錫膏中合金粉末的氧化程度、夾雜水汽和再流焊性能,以及是否有飛濺現象。錫珠測試根據 IPC-TM-650 2.4.43標準進行,試樣載體為氧化鋁基板或...
錫膏塌陷與粘附性 錫膏印刷后,在一定溫度和濕度條件下,由于重力和表面張力的作用,導致圖形塌陷并從*初邊界向外界擴展。這種塌陷會引起錫膏的流溢,導致焊點橋接缺陷。錫膏的流變特性應該保證錫膏在印刷后和回流焊的預熱期間盡量保持...
錫膏黏度測試 錫膏的黏度主要與錫膏合金粉末含量、粉末尺寸、焊劑黏度相關。錫膏是一種觸變性流體,其黏度隨時間、溫度、剪切強度等因素發生變化,在外力的作用下能產生流動。錫膏的黏度隨著溫度的升高而減小,溫度降低,錫膏黏度增加。因此,錫膏黏度測試應在恒溫...
錫膏的正確使用與保管 錫膏是觸變性流體,錫膏的印刷性能、錫膏圖形的質量與錫膏的黏度、觸變性關系極大。面錫膏的黏度除了與合金的重量百分含量(合金與焊劑的配比)、合金粉末顆粒度、顆粒形狀有關還與溫度有關,環境溫度的變化,會引起黏度的波動。溫...
錫膏的選擇 通常,主要根據產品本身的價值和用途、表面組裝板的組裝密度、PCB和元器件的存放時間及表面氧化程度、生產線工藝條件等實際情況來選擇錫膏。不同的產品要選擇不同的錫膏。 錫膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質...
影響錫膏主要參數 影響錫膏特性的主要參數有:合金焊料成分、助錫膏的組成及合金焊料與助錫膏的配比;合金焊粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性:;合金粉末表...
2018-12-03
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