一.表面貼裝用助焊劑的要求
具一定的化學(xué)活性
具有良好的熱穩(wěn)定性
具有良好的潤(rùn)濕性
對(duì)焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用
留存于基板的焊劑殘?jiān)?對(duì)基板無腐蝕性
具有良好的清洗性
氯的含有量在0.2%(W/W)以下.

二.助焊劑的作用

1.焊接工序:預(yù)熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點(diǎn)形成/焊料固化

2.作用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化

3.說明:溶劑蒸發(fā)/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態(tài)的氧化物反應(yīng),去除氧化膜/使熔融焊料表面張

力小,潤(rùn)濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點(diǎn)質(zhì)量.

三.助焊劑的物理特性

助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的溶點(diǎn),沸點(diǎn),軟化點(diǎn),玻化溫度,蒸氣 壓,表面張力,粘度,混合性等.

四.助焊劑殘?jiān)a(chǎn)生的**與對(duì)策

1.助焊劑殘?jiān)鼤?huì)造成的問題
對(duì)基板有一定的腐蝕性
降低電導(dǎo)性,產(chǎn)生遷移或短路
非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會(huì)引起接合**
樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物
影響產(chǎn)品的使用可靠性
2.使用理由及對(duì)策
選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中
使用焊后可形成保護(hù)膜的助焊劑
使用焊后無樹脂殘留的助焊劑
使用低固含量免清洗助焊劑
焊接后清洗
五.QQ-S-571E規(guī)定的焊劑分類代號(hào)

代號(hào) 焊劑類型

S 固體適度(無焊劑)

R 松香焊劑

RMA 弱活性松香焊劑

RA 活性松香或樹脂焊劑

AC 不含松香或樹脂的焊劑

美國(guó)的合成樹脂焊劑分類:

SR 非活性合成樹脂,松香類

SMAR 中度活性合成樹脂,松香類

SAR 活性合成樹脂,松香類

SSAR 極活性合成樹脂,松香類

六.助焊劑噴涂方式和工藝因素

噴涂方式有以下三種:

1.超聲噴涂:將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉(zhuǎn)換成機(jī)

械能,把焊劑霧化,經(jīng)壓力噴嘴到PCB上.

2.絲網(wǎng)封方式:由微細(xì),高密度小孔絲網(wǎng)的鼓旋轉(zhuǎn)空氣刀將焊劑噴出,由產(chǎn)
生的噴霧,噴到PCB上.
3.壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出

噴涂工藝因素:

設(shè)定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性.
設(shè)定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量.
噴嘴運(yùn)動(dòng)速度的選擇
PCB傳送帶速度的設(shè)定
焊劑的固含量要穩(wěn)定
設(shè)定相應(yīng)的噴涂寬度

七.免清洗助焊劑的主要特性

可焊性好,焊點(diǎn)飽滿,無焊珠,橋連等**產(chǎn)生
無毒,不污染環(huán)境,操作**
焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板
焊后具有在線測(cè)試能力
與SMD和PCB板有相應(yīng)材料匹配性
焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值(SIR)
適應(yīng)焊接工藝(浸焊,發(fā)泡,噴霧,涂敷等)